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CFi.CN讯：最新财报显示，AMD二季度营收115.36亿美元，同比增长50%，其中数据中心收入67亿美元，同比增长107%，占比达58%。公司预计三季度营收约130亿美元，Helios将于三季度逐步出货，四季度及2027年加速爬坡，服务器CPU收入下半年预计同比增长超80%，2027年数据中心收入有望同比翻倍。Palantir同期营收19.35亿美元，同比增长93%，美国商业收入增长149%，AIP商业模式持续强化，既有客户扩容贡献主要增量。

券商披露研报指出，Rubin平台商业化落地在即，将成为AI算力产业链景气上行的核心驱动力。研报认为，AI服务器架构升级带动主机板PCB与特种电子布材料规格迭代，高端产能供给偏紧，赛道利润弹性有望持续修复。同时算力网络向1.6T迭代，促使光模块基板全面切换mSAP精细线路工艺，直接创造PCB增量市场并提升高附加值产品占比。

研报认为，IC载板投资逻辑相对独立，核心在于AI高景气下的国产替代进程，具备中长期增长潜力。随着上游进入集中备货阶段，订单能见度稳步抬升，硬件迭代带来的业绩兑现确定性正在增强。AMD与Palantir的强劲数据中心增长，正为PCB全产业链相关公司带来明确需求扩张和盈利改善空间。建议关注胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技等标的。

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