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格隆汇8月18日丨威尔高(301251.SZ)接受特定对象调研时表示，厚铜板的技术难点主要聚焦于蚀刻、层压、钻孔、电镀等环节，其中层压结合力与平整度是关键难题。针对这两大核心难题，公司从设计仿真、设计图形的残铜率、拼版方式、材料配方、工艺参数、全流程运输载具优化到设备定制化改造等多个维度进行了持续攻关。

目前公司掌握 4-12oz 厚铜高多层产品的批量生产能力，针对 54oz 以上超厚铜高多层板的加工工艺亦完成研发储备；DC-DC 产品上突破 30L 产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产。

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