近日，深圳润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目传来新进展。

(资料图片仅供参考)

中建三局官微显示，由中建三局一公司承建的润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目FAB主厂房首块筏板基础顺利浇筑。该项目位于深圳市宝安区，总建筑面积23.8万平方米，建成后将成为粤港澳大湾区重要的12英寸集成电路生产线，补齐深圳地区芯片制造短板，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作。

据了解，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

华润微电子2022年10月28日公告称，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目建设主体为润鹏半导体（深圳）有限公司，该公司由华润微电子控股子公司华润微科技（深圳）有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立。

5月5日消息显示，中建三局一公司联合体中标广东润鹏半导体12吋集成电路生产线项目EPC工程总承包，中标额约35亿元。

项目位于深圳市宝安区，总建筑面积23.8万平方米，建筑内容包含17栋单体。项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，补齐深圳地区芯片制造短板，与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，满足大湾区经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，进一步增强广东集成电路产业的核心竞争力。

来源：集微网等

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）

中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）

中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）

中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）

中国大陆半导体封测项目表（月度更新）

中国大陆电子特气项目表（月度更新）

中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）

中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）

中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）

中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）

中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）

中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）

中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）

亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。

如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎联系：陈经理 18930537136（微信同号）

关键词：